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NEWS

2022.6.6
弊社「G1」技術を搭載した「汎用車載機器用プラットフォーム」開発のプレスリリース(東芝デバイス&ストレージ株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター)
2022.3.29
弊社のCIMチップ開発が、東京都主催「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」に採択決定
2021.12.8
半導体業界最大イベント「SEMICON JAPAN 2021」で超高精度アナログデータを長時間保持するメモリ技術内容を発表
2021.11.17
半導体業界最大イベント「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします
2021.11.16
中国の大手ファウンドリ HHGrace社 180BCDプラットフォームでZTが利用可能
2020.11.6
Global Corporate Venturing Webサイトに掲載されました
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Recentry NEWS entry

  • 2022.6.6 弊社「G1」技術を搭載した「汎用車載機器用プラットフォーム」開発のプレスリリース(東芝デバイス&ストレージ株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター)
  • 2022.3.29 弊社のCIMチップ開発が、東京都主催「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」に採択決定
  • 2021.12.8 半導体業界最大イベント「SEMICON JAPAN 2021」で超高精度アナログデータを長時間保持するメモリ技術内容を発表
  • 2021.11.17 半導体業界最大イベント「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします
  • 2021.11.16 中国の大手ファウンドリ HHGrace社 180BCDプラットフォームでZTが利用可能

Recentry Event entry

  • 2020.2.18 【COVID-19 】 バルセロナ「4YFN」中止のお知らせ
  • 2020.1.27 2020/2/24~26 バルセロナ開催「4YFNイベント」に参加
  • 2018.6.4 2018/6/4・5 ドイツ/ミュンヘン開催「GSA(GLOBAL SEMICONDUCTOR ALLIANCE) Exec conference」に出展
  • 2018.5.13 2018/5/13~16 「IEEE IMW(International Memory Workshop) 2018」に参加
  • 2018.5.7 2018/5/7~9 「 CDN live@ Ger. Munic」参加
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