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2022.6.6
弊社「G1」技術を搭載した「汎用車載機器用プラットフォーム」開発のプレスリリース(東芝デバイス&ストレージ株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター)
2022.3.29
弊社のCIMチップ開発が、東京都主催「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」に採択決定
2021.12.8
半導体業界最大イベント「SEMICON JAPAN 2021」で超高精度アナログデータを長時間保持するメモリ技術内容を発表
2021.11.17
半導体業界最大イベント「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします
2021.11.16
中国の大手ファウンドリ HHGrace社 180BCDプラットフォームでZTが利用可能
2020.11.6
Global Corporate Venturing Webサイトに掲載されました
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