NEWS

2022.6.6

弊社「G1」技術を搭載した「汎用車載機器用プラットフォーム」開発のプレスリリース（東芝デバイス＆ストレージ株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター）

2022.3.29

弊社のCIMチップ開発が、東京都主催「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」に採択決定

2021.12.8

半導体業界最大イベント「SEMICON JAPAN 2021」で超高精度アナログデータを長時間保持するメモリ技術内容を発表

2021.11.17

半導体業界最大イベント「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします

2021.11.16

中国の大手ファウンドリ HHGrace社 180BCDプラットフォームでZTが利用可能

2020.11.6

Global Corporate Venturing Webサイトに掲載されました

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