最新情報

AI・人工知能 EXPOに出展しました

Design & Reuse IP SoC Days 2024 へご来場いただきありがとうございました

社長名鑑に掲載されました

Design & Reuse Ip Soc Days 2024で講演いたします

事業変革を推進する最新技術イベント「EdgeTech+ 2023」に参加いたします

【プレスリリース】シリーズD資金調達約10.5億円

日本政策金融公庫からの融資金 2億円を調達

【プレスリリース】TSMC 130BCD plusプロセスでのフラッシュIPコアの品質認定を完了 200℃で10年間データを保持できる世界最高水準の品質レベルを確認

弊社「G1」技術を搭載した「汎用車載機器用プラットフォーム」開発のプレスリリース（東芝デバイス＆ストレージ株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター）

弊社のCIMチップ開発が、東京都主催「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」に採択決定

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