最新情報

【プレスリリース】TSMC 130BCD plusプロセスでのフラッシュIPコアの品質認定を完了 200℃で10年間データを保持できる世界最高水準の品質レベルを確認

弊社「G1」技術を搭載した「汎用車載機器用プラットフォーム」開発のプレスリリース（東芝デバイス＆ストレージ株式会社、株式会社ジャパンセミコンダクター）

弊社のCIMチップ開発が、東京都主催「未来を拓くイノベーションTOKYOプロジェクト」に採択決定

半導体業界最大イベント「SEMICON JAPAN 2021」で超高精度アナログデータを長時間保持するメモリ技術内容を発表

半導体業界最大イベント「SEMICON Japan 2021 Hybrid」に出展いたします

中国の大手ファウンドリ HHGrace社 180BCDプラットフォームでZTが利用可能

Global Corporate Venturing Webサイトに掲載されました

シリーズC資金調達総額12億円

弊社「G1」技術を搭載したマイコン出荷開始（東芝デバイス＆ストレージ株式会社）

2020/3/18 日経XTECHに掲載されました（東芝デバイス＆ストレージプレリリース関連記事）

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