コンテンツへスキップ
MENU
Home
企業情報
事業内容
不揮発性メモリIP事業
AI事業
製品情報
製品情報
LEE Flash G1
LEE Flash G2
LEE Flash ZT
LEE Fuse ZA
最新情報
コラム
Language
JP
English
繁体字
簡体字
最新情報
Home
最新情報
2019.11.15
NEWS
2019/11/7 朝日新聞デジタルに掲載されました
2019.10.24
NEWS
「第7回ディープテックグランプリ」講演会にてグランプリダブル受賞
2019.10.11
NEWS
“Flash Memory Summit 2019 ”で講演
2019.10.08
NEWS
ICCサミット KYOTO 2019「リアルテック・カタパルト」登壇
2018.12.17
NEWS
”SemiIsrael Expo 2018 ”Arm Tech Symposia 2018
2018.09.25
NEWS
G1 搭載ウエハ枚数が累計30,000枚を超えました
2018.09.25
NEWS
2017/11/20 日経新聞NEXTユニコーン108社に選出
2018.09.13
NEWS
2018/9/1 日経新聞社コラムにCEO奥山が掲載
2018.08.23
NEWS
2018/8/30 「TGS Japan 2018」に出展
2018.06.04
EVENT
2018/6/4・5 ドイツ/ミュンヘン開催「GSA(GLOBAL SEMICONDUCTOR ALLIANCE) Exec conference」に出展
Prev.
Next.
Contact us
お問い合わせ
このサイトでは Cookieを使用して、オンラインエクスペリエンスを向上させ、 Webサイトへのトラフィックを測定しています。 [同意] をクリックすると、Cookieの使用に同意したことになります。詳細はプライバシーポリシーをご覧ください。
同意
しない
プライバシーポリシー