富提亚科技的LEE嵌入式闪存G1是低功耗(Low-power)及低成本(cost Effective)的Embedded flash，在SoC及物联网充分地展现其优势

2018年9月25日,东京 –

嵌入式闪存的领导厂商富提亚科技与晶圆代工的领导厂商力晶科技 (Powerchip (PTC), TWSE: 5346) 在今日宣布已有3个SoC客户采用了富提亚科技的LEE Flash G1(嵌入式闪存IP)，除此之外，在PTC 90nm(12英吋)工艺节点上所量产的晶圆已超过30,000片。

富提亚表示，G1 IP在以下两种市场上占有优势：

• SoC及物联网方面，G1可达到良好成本效益并拥有卓越的可靠性，其可在85度的环境下保存数据的完整性至20年。
• 工业及汽车电子方面，也可达到一定的成本效益，且同时拥有高可靠性，在150度的高温环境下保存数据的完整性至20年。

以上不管是哪种应用，皆可确保数据重复读写次数达10万次。

在内建嵌入式闪存(eFlash)控制器快速成长的影响下，不管是银行卡、安全芯片，或是物联网相关的计算设备及各种SoC装置，皆需要具有成本效益及高信赖度的嵌入式闪存IP。

「富提亚的G1是架构在一层氧化层上的嵌入式闪存技术，这是一种非常具有成本效益且扎实的构造，且这样的技术在日本IDM厂被广泛运用在车规的微控制器(MCU)上已超过20余年」富提亚的CEO奥山幸佑先生说到。「力晶科技在90nm平台的技术是十分领先的，且一直以来都是很好的合作伙伴。我们很高兴能与几位客户合作，其中有3位已经到了量产的阶段。我们期待能与力晶科技经营长久的合作关系，并开发更多90nm 嵌入式闪存平台的潜在客户」。

G1架构于氧化层(ONO)的储存晶体管上，因使用穿隧效应(FN)来执行编程及抹去的动作，所以在读取上达到了低功耗的益处。除此之外，G1只需追加极少的光罩，测试时间与制程时间也可大幅缩短，因此可为客户省去不必要的成本。而G1其中最显著的特色就是只需极短的时间便可开发完成，制程开发只需15个月左右且产出的良率高达99%。

关于富提亚科技

富提亚科技成立于2011年，由一群曾在日立及瑞萨开发嵌入式非挥发性内存长达20多年的资深工程师所组成。富提亚授权的知识产权包含制造工艺及电路设计。富提亚科技的开发团队不只有电路设计工程师，也包含对制造工艺有专业知识的工程师。截至目前为止，富提亚拥有超过180项专利，其中包含已申请及正在申请的。

关于力晶科技

力晶于1994年12月创立于新竹科学园区，现为国内外各大半导体业者提供专业晶圆代工服务，拥有4,800位员工，资本额新台币222亿元。