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AI Artificial Intelligence EXPO 2024 exhibition

Thank you for joining Design & Reuse IP SoC Days 2024!

See you at Design & Reuse IP SoC Japan 24!

获得福布斯日本版报导! 支援「拓展创新东京未来计画」！创新AI边缘设备带来的无限可能

参加推动业务转型的最新科技盛会“EdgeTech+ 2023”

【新闻稿】D轮融资约10.5亿日元。

富提亚科技于2023 年3月31日获得日本政策金融公库(JFC)2亿日圆的贷款

富提亚科技在台积电130BCD+工艺上完成eFlash IP可靠度验证，并达成200°C高温下资料保存10年的可靠度标准

富提亞科技宣布无需额外光掩模的多次可编程(MTP) 硅智財可用于55nm

东芝和日本半导体株式会社采用 Floadia G1 技术共同开发用于车载应用的高可靠多功能模拟平台

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