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參加推動業務轉型的最新科技盛會“EdgeTech+ 2023”

【新聞稿】D輪融資約10.5億日元

富提亞科技於2023 年3月31日獲得日本政策金融公庫(JFC)2億日圓的貸款

富提亞科技在台積電130BCD+製程上完成eFlash IP可靠度驗證，並達成200°C高溫下資料保存10年的可靠度標準

東芝和日本半導體株式會社採用 Floadia G1 技術共同開發用於汽車應用的高可靠多功能模擬平台

Floadia在SEMICON JAPAN 2021上展出，開發了可長時間保留超高精度類比數據的記憶體技術。

富提亞科技宣佈在華虹宏力 180BCD上提供可耐攝氏150度的嵌入式非揮發性記憶體(eNVM)

嵌入式快閃記憶體矽智財領導廠商富提亞科技12億日圓增資達標

東芝擴大物聯網應用32bit TXZ+微控制器

24-26日在巴塞羅那舉行的4YFN活動已被取消。

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