【新闻稿】D轮融资约10.5亿日元。

【新闻稿】D轮融资约10.5亿日元。

富提亚科技于2023 年3月31日获得日本政策金融公库(JFC)2亿日圆的贷款

富提亚科技在台积电130BCD+工艺上完成eFlash IP可靠度验证，并达成200°C高温下资料保存10年的可靠度标准

富提亞科技宣布无需额外光掩模的多次可编程(MTP) 硅智財可用于55nm

东芝和日本半导体株式会社采用 Floadia G1 技术共同开发用于车载应用的高可靠多功能模拟平台

Floadia在SEMICON JAPAN 2021上展出，开发了可长时间保留超高精度模拟数据的存储器技术。

富提亚科技宣布在华虹宏力 180BCD上提供可耐受摄氏150度的嵌入式非易失性存储器(eNVM)

嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标

东芝扩大微控制器产品线—推出用于物联网设备的32位微控制器TXZ+™家族—

日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片

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