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【新闻稿】D轮融资约10.5亿日元。
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2023.10.11
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【新闻稿】D轮融资约10.5亿日元。
2023.03.31
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富提亚科技于2023 年3月31日获得日本政策金融公库(JFC)2亿日圆的贷款
2023.03.01
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富提亚科技在台积电130BCD+工艺上完成eFlash IP可靠度验证,并达成200°C高温下资料保存10年的可靠度标准
2022.11.01
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富提亞科技宣布无需额外光掩模的多次可编程(MTP) 硅智財可用于55nm
2022.06.10
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东芝和日本半导体株式会社采用 Floadia G1 技术共同开发用于车载应用的高可靠多功能模拟平台
2021.12.10
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Floadia在SEMICON JAPAN 2021上展出,开发了可长时间保留超高精度模拟数据的存储器技术。
2021.11.16
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富提亚科技宣布在华虹宏力 180BCD上提供可耐受摄氏150度的嵌入式非易失性存储器(eNVM)
2020.10.27
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嵌入式闪存硅智财领导厂商富提亚科技 12亿日圆增资达标
2020.03.18
NEWS
东芝扩大微控制器产品线—推出用于物联网设备的32位微控制器TXZ+™家族—
2018.09.25
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日商富提亚科技与力晶科技合作量产G1 eFlash IP累计出货超过30,000片
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